4场进球:COM

封裝技術

4场进球 www.futez.com 格科自主研發,基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術。

前道生產均在百級無塵室中,采用全自動高精度封裝設備完成封裝,出廠前進行100%功能和外觀檢測,后道工藝在模組廠生產也采用自動化貼裝和焊接設備,確保模組產品的性能和品質。

1st Gen

CSP

Chip Scale Package

  • 簡單的制造工藝
  • 光學性能較差
  • 可靠性風險
2st Gen

COB

金線超聲焊COB

  • 金線鍵合提高可靠性
  • 去除CSP白玻璃提升光學性能
  • 高成本和復雜的制造工藝
  • Moving Particle問題
3st Gen

COM

錫焊COB

  • 更易管控的Moving Particle
  • 更少的光學系統誤差
  • 更高的鍵合可靠性
  • 更優異的的散熱性能
  • 更具成本優勢的生產制造
  • IR需要絲印結構

進步一了解COM封裝技術,請點擊下方鏈接在線瀏覽。

PDF下載

{ganrao}